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 最新动态 => 单芯片DECT方案可助系统集成VoIP等特性
时间:[2006/8/18]    阅读 : [1746] [打印] [返回]
    

上网时间:20067
文章来源:电子工程专辑
作者:柏大卫

为了帮助降低系统成本,并支持先进的无绳电话特性,英飞凌推出了一款集成了其Step8 DECT基带控制器的数字无绳电话芯片组。该控制器属于英飞凌推出的第八代DECT产品,包含诸多新功能,如彩铃(polyphonic ringing)、彩色显示器支持和一个微控制器。在与射频收发器和功率放大器一起使用时,这个由三块芯片组成的芯片组具有一组针对数字无绳电话的扩展特性,成为一种极具价格竞争力的解决方案。

该芯片组中的Step8基带控制器采用130纳米CMOS工艺制造,可支持全部DECT频率。该芯片组新增的其它特性还包括I2CJTAGSPI接口。所有必需的软件,包括一个方便成品采用的应用编程接口,与该控制器一起提供,从而可确保产品快速上市。目前可提供适合不同应用的多种工程样品,而批量生产于今年第三季度开始。

英飞凌无绳电话业务部的产品经理Michael Neuhauser博士透露,除了该芯片组外,英飞凌还计划把数字和射频功能集成在一起,以便提供业内第一款单芯片DECT解决方案,从而为客户带来一款功能强大、富有价格和性能竞争力且灵活的下一代DECT电话平台,而国际标准组织目前正在对下一代DECT电话进行定义。

这个单芯片解决方案将包括彩色显示器支持、全双工免手提功能、彩铃、可调节的片上音频放大器和增强型接口。只需用一个集成的功率放大器,它灵活的架构将支持所有主要的标准,即DECTDECT6.02.4GHz WDCT。用一个外部的功率放大器就能够实现对5.8GHz频段的支持。COSIC将提供不同优化变种,以支持从低档电话到带有集成应答器的高端电话的全部细分市场。COSIC的工程样品将在今年第四季度问世,而批量生产计划在2007年第三季度开始。

该芯片将DECT系统(包括基站和手机)所需的元件数量减少了多达50%,同时把生产成本降低了大约40%。此外,被减少的芯片所腾出来的板空间可用于集成更多特性,如说VoIPIMS(集成消息业务)

 

 
 
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